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威尼斯人网站官网:增强了在该领域的国际话语权

时间:2020/10/23 6:23:33   作者:   来源:   阅读:0   评论:0
内容摘要:引进孵化10家半导体企业,年底前落地4个半导体项目……在不久的将来,佛山市南海区广工大学数控设备协同创新研究院(以下简称广工大学研究院)加大力度引进高端半导体项目。形成以板级扇出封装为核心的半导体产业生态,涵盖芯片设计、材料、设备等领域。为了促进集成电路产业的发展在佛山和“巩固、...
引进孵化10家半导体企业,年底前落地4个半导体项目……在不久的将来,佛山市南海区广工大学数控设备协同创新研究院(以下简称广工大学研究院)加大力度引进高端半导体项目。形成以板级扇出封装为核心的半导体产业生态,涵盖芯片设计、材料、设备等领域。

为了促进集成电路产业的发展在佛山和“巩固、扩展和补充链”的半导体行业,广州大学科技研究所利用这个机会建立广东省半导体智能设备和系统集成创新中心,以增加其努力引进高端半导体项目。依靠Zhihui +技术众包平台在线交易和离线资源收集打开半导体技术成果转化,广州大学研究所的技术介绍和孵化10半导体相关公司,和4半导体项目即将土地在2020年底之前,最初是由董事会层面的扇出包装为核心,它涵盖了芯片设计、材料和设备领域的半导体产业生态。

其中广东富之信微电子技术研究有限公司(以下简称“富士信”)是研究院的控股公司,是广州理工大学研究院半导体产业链生态的重要组成部分。作为广东半导体智能装备与系统集成创新中心的载体,自2018年成立以来,富之信先后引进了院士、国家人才等一批行业专家和技术人才;围绕大板扇出包装国产化重点,从设备开发、低成本大板扇出包装示范线建设、大板扇出包装完整技术开发三个方面加快布局。建成了国内首条板式扇出包装示范生产线,克服了三维膨胀和高散热的缺点。扇出封装工艺、3D SIP集成扇出封装工艺、毫米波芯片扇出封装工艺等核心工艺。

目前,富之信的板级扇出包装技术已达到国际领先水平。经第三方专业数据库Patsnap评估,佛之信已申请国家专利80余项,授权专利27项,在扇出包装领域占有一席之地。世界排名第五。2020年2月,富之信应邀参与全球高科技领域专业行业协会半国际板级扇出包装标准的制定。目前双方已共同制定了两项半导体封装国际标准,增强了在该领域的国际话语权。

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